Selektiv Löt Arbeitszelle: für eine effiziente Verlötung einzelner Bauteile

Fast jedes moderne Elektrogerät verfügt über ein elektronisches Steuerungssystem. Für die Fertigung kommt hierbei häufig die Surface Mounted Technology (SMT) zum Einsatz. Das bedeutet, dass hierbei die einzelnen Komponenten, die für das Bauteil erforderlich sind, auf dessen Oberfläche aufgesetzt werden. Auf diese Weise entstehen Leiterplatten mit vielfältigen Funktionsweisen. Die Verbindung der einzelnen Komponenten findet häufig mit der Through Hole Technology (THT) statt. Dabei befinden sich kleine Löcher in der Leiterplatte. Eine Maschine führt in diese die entsprechenden Komponenten ein. Sie verfügen über einen kleinen Pin, der genau in diese Öffnung hineinpasst. Man spricht davon, dass die Leiterplatte bestückt wird. Um einen festen Halt sicherzustellen, ist es anschließend jedoch notwendig, die einzelnen Bauteile zu verlöten. Die Bearbeitung findet häufig in einer Selektiv Löt Arbeitszelle statt.

Löt Arbeitszelle selektiv: von einer präzisen Verarbeitung profitieren

Wenn die Löt Arbeitszelle selektiv gestaltet ist, bedeutet dies, dass sie sich für das Verlöten einer einzelnen Komponente der Leiterplatte anbietet. Das steht im Gegensatz zu Wellenlöt-Anlagen, die in einem Arbeitsschritt alle Komponenten anbringen. Eine Selektiv Löt Arbeitszelle bietet sich beispielsweise an, wenn es erforderlich ist, ein bestimmtes Bauteil erst nachträglich auf der Leiterplatte anzubringen. Auch bei sehr empfindlichen Komponenten bietet sich dies an, da diese aufgrund der starken Erwärmung beim Wellenlöten Schaden nehmen könnten.

Selektiv Löt Arbeitszelle: alle erforderlichen Arbeitsschritte durchführen

Eine Arbeitszelle für das Selektivlöten ermöglicht es in der Regel, alle einzelnen Arbeitsschritte durchzuführen. Zu Beginn ist es normalerweise notwendig, die Lötstelle zu fluxen. Das bedeutet, dass die Maschine hier ein Flussmittel aufbringt. Dieses führt eine chemische Reaktion durch, die dazu führt, dass alle Oxidrückstände entfernt werden. Das ermöglicht eine deutlich bessere Haftung des Lots und trägt dadurch erheblich zur Qualität der Bauteile bei. Darüber hinaus ist es häufig erforderlich, die Leiterplatte vorzuwärmen. Wenn nur eine sehr punktuelle Erhitzung an der Lötstelle auftritt, könnte dies sonst zu einer Beschädigung führen.