Selektivlöten: hochwertige Technik für die Herstellung elektronischer Bauteile

Das Löten spielt für moderne Fertigungsprozesse eine sehr wichtige Rolle. Es kommt insbesondere häufig für die Herstellung von SMT-Bauteilen zum Einsatz. Diese werden mit der Surface Mounted Technology hergestellt. Dabei handelt es sich in der Regel um Leiterplatten, die mit elektronischen Komponenten bestückt werden. Bei der Fertigung kommt meistens das THT-Verfahren (Through Hole Technology) zum Einsatz. Dabei wird das entsprechende Bauteil in ein Loch in der Leiterplatte eingeführt. Anschließend wird es verlötet. Das stellt nicht nur einen ausgezeichneten Halt sicher, sondern auch eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit. Das Selektivlöten bietet sich für die Herstellung der entsprechenden Bauteile an.

Selektivlöttechnik für die Bearbeitung einzelner Bauteile

In vielen Fällen kommt für die Herstellung von SMT-Bauteilen die Wellenlöttechnik zum Einsatz. Diese zeichnet sich dadurch aus, dass hierbei das komplette Werkstück in einem Arbeitsgang verlötet wird. Allerdings kommt es auch hin und wieder zu Situationen, in denen sich dieses Verfahren nicht eignet. Beispielsweise kann es manchmal notwendig sein, ein bestimmtes Bauteil nachträglich anzubringen. Hierfür eignet sich das Selektivlöten. Dabei wird das Lot punktuell mit einer feinen Düse aufgetragen. Das macht es möglich, ein einzelnes Bauteil auf die Leiterplatte aufzusetzen. Mit der Selektivlöttechnik können Sie Lötstellen mit einer Oberfläche von wenigen Quadratmillimetern erzeugen.

Professionell selektivlöten: hochwertige Geräte für die Bearbeitung in einem Schritt

Wenn Sie professionell selektivlöten wollen, ist hierfür eine hochwertige Anlage notwendig. Diese muss nicht nur über eine feine Düse verfügen, die sich mithilfe elektronischer Steuerungselemente präzise zur Lötstelle bewegen lässt. Darüber hinaus ist es wichtig, dass die Lötstation auch alle erforderlichen Vorbereitungsmaßnahmen durchführt. Hierbei ist beispielsweise das Fluxen von großer Bedeutung. Dabei wird eine Flüssigkeit mit einer chemischen Verbindung auf den entsprechenden Bereich aufgetragen, um Oxidrückstände zu entfernen. Das ermöglicht eine festere Verbindung. Außerdem ist es häufig notwendig, das gesamte Werkstück zu erwärmen, um Spannungen durch eine sehr punktuelle Erhitzung zu vermeiden.